【ＯＤＭ】電子・電気機器の設計

• 設計会社と製造会社が別で、連携に手間がかかる

  → 設計から製造まで一社完結で対応し、調整工数を削減

• 設計は完了しているが、量産できる先が見つからない

  → 設計図面をもとに製造のみのご依頼にも対応可能

• 複数の設計領域をまとめて依頼したい

  → 電子・電気・機構・金属・筐体設計までワンストップ対応

• 品質基準が厳しい製品の設計を任せたい

  → 不良率7ppmの実績に基づいた品質設計体制で対応

お客様側で仕様や構想が固まった製品に対し、当社の設計チームが電子・電気・機構・金属・筐体の各設計を実施します。製品の用途や使用環境、量産条件まで踏まえ、実現性と品質を両立した設計を行います。
各設計領域は個別ではなく相互に連携しながら進めることで、製品全体の完成度を高めます。電子設計と機構設計を同時に検討することで、放熱や部品配置の課題を事前に解消し、量産時のトラブルを未然に防ぎます。
また、設計完了後はそのまま自社製造ラインで試作・量産へ移行できるため、設計変更の手間なくスムーズな製品化が可能です。外部委託を介さないことで、設計意図の正確な反映と工程間ロスの削減を実現します。
その結果、開発期間の短縮と品質の安定、コスト最適化を同時に達成します。設計と製造を一体化した体制により、ワンストップで製品開発を進められる点が御津電子の大きな強みです

回路設計、プリント基板（PCB）設計、部品選定を担当する領域です。
お客様の製品仕様に基づき、マイコン制御回路・電源回路・通信回路・センサ回路など、
製品の「頭脳」にあたる電子回路を設計します。

• 回路図作成、基板アートワーク設計
• 部品選定（長期供給性・コストを考慮）
• 信号品質・EMC（電磁両立性）を考慮した設計

基板設計の詳細はこちら

製品内の電力供給・配線・安全保護に関わる設計領域です。
電子設計が「信号」を扱うのに対し、電気設計は「電力」を扱います。

• 電源仕様の策定（AC/DC変換、電圧・電流設計）
• ハーネス設計、配線経路設計
• 安全規格（PSE・CEマーキング等）への適合設計

製品の物理的な構造・動作機構・部品配置を設計する領域です。
電子部品や基板を適切に配置し、放熱・耐振動・組立性を考慮した内部レイアウトを設計します。

• 3D CADによる構造設計
• 放熱設計、防水・防塵構造の設計
• 組立性・メンテナンス性を考慮した部品配置

製品の外装・フレーム・筐体を設計する領域です。
板金加工・切削加工・樹脂成形（射出成形）などの製造方法を前提に、
強度・コスト・外観のバランスを最適化します。

• 板金筐体、アルミフレーム、樹脂筐体の設計
• 加工方法を考慮した形状最適化（DFM）
• 表面処理（塗装・アルマイト・メッキ等）の仕様策定

筐体設計の詳細はこちら

設計と製造が社内で一貫しているため、図面の解釈ズレや伝達ミスといった問題が発生しません。

設計と製造を別会社に分けた場合、図面や仕様の解釈に違いが生じやすく、量産段階での不具合や手戻りの原因となりますが、当社ではそのようなリスクを根本から排除。

設計者自身が製造工程まで深く理解した上で設計を行うため、単なる仕様通りの設計ではなく、実際の生産現場での加工性や組立性、品質安定性を考慮した設計が可能です。

これにより、試作から量産への移行時にもスムーズに対応でき、製造段階での調整を最小限に抑えます。さらに、製造条件や設備特性を踏まえた設計を行うことで、部品点数の最適化や工程削減にもつながり、結果としてコストと品質のバランスを高いレベルで実現します。このように、設計段階から量産を見据えた開発を行うことで、量産性を考慮した最適設計（DFM：Design for Manufacturing）を実現しています。

設計と製造を別会社に分離発注した場合、仕様変更や設計調整が発生するたびに、それぞれの企業との調整や確認が必要になります。その結果、意思決定に時間がかかるだけでなく、認識のズレや伝達ミスが発生しやすく、開発全体のスピード低下や品質リスクにつながる要因となります。
御津電子では設計から製造までを1社で一貫対応しているため、こうした課題を根本から解消することが可能です。設計変更にも迅速に対応できるだけでなく、社内で完結することで情報共有もスムーズに行われ、無駄なやり取りや確認工程を大幅に削減できます。
その結果、お客様側の管理工数やコミュニケーションコストを大幅に軽減すると同時に、開発期間の短縮と品質の安定を実現します。複数の業者を調整する負担がなくなることで、より本質的な開発業務に集中できる環境を提供します。

設計段階から製造上のリスクを織り込むことで、量産工程で発生し得る不具合要因を事前に排除し、安定した品質を実現しています。一般的に、製造段階で初めて課題が顕在化すると、手戻りや改善対応が発生し、コストや納期に大きな影響を及ぼしますが、当社ではそうしたリスクを設計段階で抑え込むアプローチを徹底しています。
その結果として、量産後の不良率7ppmという非常に高い品質水準を維持しており、継続的に安定した製品供給を可能にしています。これは単なる検査・品質管理だけでは達成できず、設計と製造が密接に連携した体制だからこそ実現できる数値です。
設計者自らが製造工程を理解し、加工性・組立性・品質ばらつきまでを見据えて設計を行うことで、設計起因の品質トラブルを未然に防ぎます。このような設計と製造が一体となった品質づくりの仕組みは、一貫対応体制を持つ当社ならではの強みです。